※新電子科技雜誌簡介
新電子科技雜誌於1986年創刊,以台灣資訊電子上下游產業的訊息橋樑自居,提供國際與國內電子產業重點資訊,以利產業界人士掌握自有競爭力。雜誌內容徹底執行各專欄內容品質,透過讀者回函瞭解讀者意見,調整方向以專業豐富的內容建立特色;定期舉辦研討會、座談會、透過產業廠商的參與度,樹立專業形象;透過網際網路豐富資訊的提供,資訊擴及華人世界。更多資訊請參考:http://www.mem.com.tw
台灣電巴走向全世界 為落實低碳公共運輸,同時打造出更智慧、更安全的大客車,世界各國政府均大力推動大客車電氣化與智慧化。擁有完整電子產業鏈的台灣,亦利用這個契機,大舉布局智慧電動大客車。相關業者不僅著眼於台灣本地市場,亦積極向外擴張,希望能成為全球電動大客車供應鏈裡的重要成員。
機器人全面上工 全球機器人應用正快速擴張,從工業製造走向物流運輸、醫療照護、工廠巡檢,甚至高精密設備維護,以及飯店、智慧住宅、智慧建築等愈來愈多元的智慧場域,協助解決專業勞動人吃緊問題,同時創造新的應用價值並提升營運效率。本期封面故事帶您深入解析機器人市場最新趨勢,探討服務型機器人與協作機器人的應...
台WBG迎新春 寬能隙半導體迎來發展新契機,台廠積極布局。隨著中國擴產,碳化矽晶圓價格大幅下滑。國際大廠的氮化鎵8吋、12吋產能也陸續開出,帶動成本優勢。在應用面,AI運算需求快速成長成為主要動能。AI伺服器、AI PC等高功率應用需要更高效的電源解決方案,為寬能隙半導體創造商機。碳化矽適合用於高...
以軟帶硬2.0 在生成式AI大行其道的今天,只提供硬體產品是不夠的,因為市場需求的重心,已大幅轉向可以快速落地的端到端生成式AI應用。絕大多數硬體業者本來就有一定的軟體開發能力,如何在這個基礎之上進一步強化,以生成式AI應用帶動硬體銷售,是許多硬體廠商正在嘗試的發展路徑。
AI Agent生力軍 生成式人工智慧(GAI)在2024年的蓬勃發展,帶動軟/硬體設備與應用雙軌進展。展望2025年,隨著硬體技術的製程微縮與效能提升,伺服器採用光通訊傳輸、開源模型推動軟體生態系完善,AI Agent與多模態的發展,將實現更豐富的智慧應用,推動生成式AI成為未來十年的產業驅動力...
量子運算有台助 在生成式人工智慧(AI)應用發酵後,伺服器的運算效能逐漸追不上AI的需求,龐大的電力與散熱負荷也成為運算產業的難題。市場開始關注學界研究已久的量子運算領域,期待量子電腦成為算力瓶頸的解方,帶動量子運算市場的成長。
生成式AI翻轉半導體 台灣半導體產業的年度盛事SEMICON Taiwan,是觀察半導體景氣與未來趨勢的重要窗口。在生成式AI席捲科技業的情況下,今年的SEMICON Taiwan不僅創造出三星、SK海力士與台積電同台的罕見景象,同時也讓多年來始終停留在小量生產階段的矽光子技術,躍居為今年半導體展...
AI加持 CPO開光 規模不斷擴大的大型語言模型(LLM)帶動資料中心處理的數據量高速成長,亟需提升傳輸速度並解決散熱問題。面對資料傳輸速度的瓶頸,業界將目光轉向光學傳輸技術,期待光學元件在共同封裝光學(CPO)的技術整合下,讓數據傳輸更快且更節能。然而CPO面對光學模組與半導體技術的跨領域整合,...
GAI智造神助攻 人工智慧(AI)在製造業的應用持續深化,生成式AI(GAI)的發展也帶來新的助力。未來製造業的AI運算將以雲/邊混合架構為主流,並導入更多靈活的機器人與影像辨識應用。
液冷AI酷時代 拜生成式AI熱潮之賜,針對企業用戶設計的伺服器液冷散熱技術方案,成為COMPUTEX展中最熱門的展示主題。除了已經可以實際應用在資料中心的單相冷板散熱與單相浸沒式散熱技術外,目前還處於研發階段的雙相浸沒式液冷技術,亦因為其具備數kW解熱能力,可滿足下一代GPU伺服器需求,而成為展場...
邊緣GAI成真 生成式人工智慧(AI)技術及大型語言模型(LLM)逐步往終端應用拓展,然而在邊緣端導入生成式AI技術,需要克服硬體效能、模型參數量及功耗帶來的挑戰。大型AI模型的訓練與推論仰賴大量的參數,以得出精準的結果。然而終端裝置的記憶體容量、處理器效能及能源有限。因此針對生成式AI在邊緣端應...
高速記憶挺AI 近年來人工智慧(AI)模型的參數量飆速成長,AI機台與終端裝置對於記憶體容量及傳輸速度需求隨之增加。過去記憶體產業受到景氣循環影響,疫情後接連面臨消費電子庫存與通膨的衝擊,市場一度疲軟。目前則隨著生成式AI應用開枝散葉,訓練大型語言模型(LLM)需要更高的記憶體容量與傳輸速度支援。...
電動載具下一步 降低交通載具的碳排量,甚至全面脫碳,是實現2050年淨零碳排的關鍵。在這個背景下,純電動車在過去幾年出現驚人成長,氫能電動車的供應鏈也快速組建完成,只剩最關鍵的氫氣供應問題還未能有效解決。
預見6G新通訊 ITU-R於2023年6月發布《6G框架建議書草案》,並於2023年11月更新針對6G技術框架的看法。在此次更新中,ITU-R表示,在6G的基礎框架確定後,下一階段是在2024~2027年定義6G相關的需求。2024年也是3GPP邁入R19標準制定的時間點,延續到2025年3月3G...
SDV領航車用AI 汽車電動化與智慧化的發展力道強勁,車用與人工智慧(AI)成為2024年CES的兩大看點。軟體定義汽車與汽車智慧化的發展,也強化車用軟體應用的重要性。車廠無不加快新功能的研發速度,期望在新型態的汽車市場中,強化產品競爭力。在汽車的AI應用方面,邊緣運算將有效提供使用者精準的運算結...
AI PC典範轉移 自從平板電腦問世以來,PC產業已經十多年沒有出現重大的轉變。除了COVID-19帶來猛爆性的需求外,大多數PC使用者會換機,基本上都是因為時間到了,而不是有什麼新的應用需求。
2024贏反轉 眺望2024科技產業的重要趨勢,不離電動車與半導體兩大產業。各國禁售燃油車的時間點逼近,2024年可以視為電動車產業的驗收與轉折時刻。2023年隨著晶片荒與疫情緩解,車市回暖,不只整車的銷量創新高,電動車全年的市占可望達到20%。2024年電動車的占比則有機會衝向30%,顯見電動化...
台無人機飛向國際 俄烏戰爭及國防部的無人機採購,共同帶動軍用與商用無人機的發展。國防部於2022年公告將向民間廠商採購軍用商規無人機,除了要求產品不得採用中國供應的零組件,產品也需要通過由TTC制定的「無人機資安保障規範」。一時之間,「非紅供應鏈」與「資安」成為台灣無人機產業的兩大關鍵字,也為廠商...
顯示商機在路上 為了提供駕駛人跟乘客更好的使用者體驗(UX),車廠無不卯足全力,在汽車內裝裡添加越來越多顯示器。而且,隨著這波UX大戰持續延燒,車載顯示器的樣態也越來越五花八門,甚至出現了表面上看來根本不像顯示器,只是汽車內飾一部分的創新產品。
3D封裝應援HPC 人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊快速進展,尤其在大型語言模型(LLM)快速發展的推波助瀾下,市場對於晶片高效能、低功耗、小尺寸等方面的需求都飛速成長。面對AI需要運算大量資料的趨勢,3D封裝技術的重要目的之一,便是盡可能減少資料傳輸的距離。當3D封裝實現近記憶體...
工控資安決勝AI 製造業積極數位化與智慧化,設備聯網、虛實整合應用與遠端連線,都大幅增加資安風險。只要機台聯網、內部員工的網路存取權限管控不夠嚴謹,或者系統開放遠端連線,這些應用情境都可能將工廠系統的資安弱點,暴露在駭客眼前。
循環經濟翻轉供應鏈 為盡可能減少企業營運過程中產生的碳足跡,高科技業者除了必須全力導入再生能源外,將廢棄物轉化成可以重複利用的資源,實現從搖籃到搖籃的循環經濟,也是一大重點。在廢棄物處理與資源回收技術的進步下,越來越多事業廢棄物已經不再是毫無用處的垃圾,而是可以重複利用的資源,甚至是能源。
生成式AI 算力引爆 ChatGPT再度帶動市場對於生成式AI與高效能運算(HPC)的關注。生成式AI在資料量、算力與演算法的進步下,技術大幅進展。在AI技術進展的基礎下,大型科技廠商與新創廠商都積極投入相關的服務/產品研發。針對生成式AI為台灣帶來的機會,專用模型是台灣廠商的優勢所在,可結合開源...
WBG浪潮吹進PSU 提到寬能隙元件,許多人都會直接聯想到電動車、充電樁這類應用。但隨著資料中心客戶對功率密度的要求跨過100W/立方英吋大關,高階伺服器PSU全面轉向寬能隙(WBG)元件,已經是必然的發展方向。但除了導入寬能隙元件外,要實現功率密度突破百瓦大關的PSU,還需要許多能縮小被動元件尺...
智慧車尬軟實力 軟體定義汽車已經是汽車產業的明確方向,因為汽車功能的複雜性持續增加,需要算力更高且更有彈性的軟/硬體設計,汽車的設計概念從傳統架構,轉往軟體定義汽車(Software Defined Vehicle,SDV)與Zonal架構的方向前進。車廠期望透過運算集中與3~4個Zonal 整合...
能源轉型大盤點 隨著歐盟碳稅機制即將上路,如何獲得足夠的綠電,以及減少企業的用電量,成為高科技製造業者共同面對的兩大難題。對企業而言,要增加綠電占比,前提是台灣的電力系統中必須有更多綠電。對地狹人稠的台灣而言,要增加綠電產出,是一個相當具有挑戰性的目標,但隨著新興再生能源技術逐步投入商轉,加上傳統...
汽車資安倒計時 汽車朝向電氣化與智慧化發展,聯網能力、雲端服務與OTA更新等功能都帶來多重的資安風險。因此國際對於車用資安的法規應運而生,近期備受矚目的是世界車輛法規協調論壇(WP.29)公布UN R155/R156,以及ISO/SAE 21434。因為歐盟將在2024年強制車廠達到R155的要求...
低碳時代新商機 淨零碳排等永續議題,為電子產業帶來巨大挑戰。在排碳要繳稅的情況下,能夠在產品製造與組織運作的過程中,盡可能減少碳足跡的企業,將在產業競爭中獲得巨大的競爭優勢。也因為如此,減碳將成為一門具有龐大發展潛力的生意,在價值鏈中扮演不同角色的廠商,都有機會從永續這個觀念中,挖到屬於自己的金礦...
產業眺望2023 Chiplet與儲能是2023年產業的熱門關鍵字,許多大廠近幾年大力擁抱這種異質整合式的晶片設計概念,並陸續將其運用在自家產品上,讓Chiplet成為半導體產業的熱門關鍵字之一。但異質整合在理論上打破了晶片開發者必須包辦所有設計整合工作的局面,一顆晶片裡可以包含來自不同供應商的C...
LED顯示翻新頁 MicroLED的紅火,讓LED業者開始積極發展微型化的晶粒。雖然目前LED業者提供的LED晶粒尺寸,以MicroLED的標準來說還是大了些,頂多只能說是miniLED,但這些微型化的LED晶粒,已經在LED顯示領域引發重大的產品革新。原本解析度不高,只能遠觀不宜近看的LED戶外...
車用IC駛出新局 車用晶片供應鏈歷經疫情衝擊,在晶片供不應求的情況下,車用晶片長時間驗證的特性,為汽車 供應鏈帶來艱難的挑戰。加上汽車技術朝向電氣化跟自駕演進的趨勢下,整車所需的晶片數量大幅 上升,現有的晶片產能還未能滿足市場需求。並且車用晶片的功能與算力不斷增加,封裝技術變得 複雜,驗證流程因此...
贏向後3奈米 要把電晶體做得更小,曝光技術無疑是關鍵。但光有曝光機,是無法推動先進製程發展的。本期專題刻意不談時下最熱門的EUV,而是環繞在EUV周邊的種種配套材料,以及把先進製程從搖籃推向市場的關鍵--EDA工具的進展,來凸顯半導體產業分工細膩,每個環節都不可或缺的特質。
智造虛實整合夯 智慧製造發展帶動工業虛實整合應用的市場成長,數位分身(Digital Twin)透過資料蒐集、數據分析、整合資深人員的現場經驗產出精準的模擬結果,提高產品開發、生產以及工廠規畫的效率並降低成本。擴增實境(AR)技術則為工廠的巡檢與設備維修工作增加效率,工廠人員可以配戴AR眼鏡,準確...
Chiplet東風來了 依照Chiplet概念來設計晶片,已經是許多大廠採用的方法。但在缺乏標準的情況下,這些擁抱Chiplet概念的大廠必須投入大量人力物力,自行開發出專屬的內部互聯技術,同時也提高了採用Chiplet來設計晶片的進入門檻。2022年初問世的UCIe標準,針對內部互聯的實體層、協...
封面故事 工業邊緣飆算力 工廠內數據收集、篩選與運算的應用量成長,在兼顧系統決策的即時性的需求下,邊緣運算成為智慧製造的重要基礎。為了強化邊緣的算力及功能多元性,Edge cloud以虛擬化技術在邊緣端使用簡化的雲端工具,助力工廠管理大量的IPC,從中篩選重要的數據,整理成資料集再上傳到中央雲端...
寬能隙產能大戰興 電動車市場的成長速度飛快,在電動車成本結構中舉足輕的電池便成為車用廠商的兵家必爭領域。車廠、電池芯及電池模組廠商、電池管理系統(BMS)晶片供應商共同的目標,都是在兼顧安全性的前提下,往提高能量密度、降低成本、縮小尺寸及減輕重量的方向發展。
封面故事 EV電池加程護航 電動車市場的成長速度飛快,在電動車成本結構中舉足輕的電池便成為車用廠商的兵家必爭領域。車廠、電池芯及電池模組廠商、電池管理系統(BMS)晶片供應商共同的目標,都是在兼顧安全性的前提下,往提高能量密度、降低成本、縮小尺寸及減輕重量的方向發展。
透視元宇宙 Facebook改名為Meta,引發元宇宙(Metaverse)的熱潮,也讓AR、VR頭戴式裝置再度成為市場矚目的焦點。在光學設計的進步下,最新推出的頭戴裝置,在尺寸跟重量上明顯有所改善,對消費者而言也更具吸引力。但新的光學元件目前在設計跟量產上還是有些瓶頸存在,必須設法克服。此外,要...
封面故事 車用運算步步高 汽車隨著自駕功能多元且複雜化,須要的算力大幅增加,同時汽車從分散的架構走向集中化,因此在強化系統效能之外,必須考慮功能安全,以及面對更為難解的散熱議題。當汽車的研發方向以智慧化為目標,架構改變並採用大量感測器,促使汽車離不開強大的運算效能與軟體的支援。
決勝韌性供應鏈 經過近兩年COVID-19疫情的考驗,製造業供應鏈韌性的重要程度,已經是人盡皆知。不管是國家層級的產業政策,抑或是個別企業層級的數位轉型,都環繞著「提升韌性」這個主題進行展開。在這個背景之下,展望2022年,對科技產業而言,如何進一步推動數位轉型,確保關鍵晶片的供應,都將成為企業經...
功率密度優勢顯著 GaN HEMT挺進大功率市場 相較於矽材料,以GaN材料實作功率元件,可以明顯拉高切換速度,從而讓電源設計者在電源設備中採用更小的電容、磁性元件,獲得提高功率密度,降低損耗的效益。然而,天底下很少有毫無缺點的選擇,作為功率應用領域的新興材料,GaN的可靠度與安全性,終究還是未經...
3D建模/協作機器人助力 智慧工廠效能/安全提升 工業4.0討論度持續升溫,也已經從理論概念逐漸落地實現在各種應用之中。機器人、機器手臂等自動化機械裝置的導入亦逐漸提升,其應用範疇更持續擴大中。同時,3D數位化實體模型亦能協助廠商在設計階段就開始優化生產流程。
都會交通問題千頭萬緒 智慧科技展現十八般武藝 交通壅塞是全世界各大都會的共同困擾。有鑑於此,結合各種科技解決方案來緩解交通問題,是智慧城市發展重點中的重點。對科技業者而言,這也意味著不可小看的商機。
AI/大數據來勢洶洶 PCIe「變法」圖強 AI、大數據、雲端運算等應用興起,促使近十年可說是「不動如山」的PCIe,釋出全新規範;不僅於2017年10月發布4.0版本,目前5.0標準也已規畫到0.5版。PCIe終迎來新一波的升級浪潮,以滿足市場需求。 自2010年發布3.0版之後,P...
※新電子科技雜誌簡介 新電子科技雜誌於1986年創刊,以台灣資訊電子上下游產業的訊息橋樑自居,提供國際與國內電子產業重點資訊,以利產業界人士掌握自有競爭力。雜誌內容徹底執行各專欄內容品質,透過讀者回函瞭解讀者意見,調整方向以專業豐富的內容建立特色;定期舉辦研討會、座談會、透過產業廠商的參與度,樹立...
《2022年版電子工業產業年鑑》特刊 對科技產業而言,2022是風雲詭譎的一年。 供應鏈依然吃緊、地緣政治衝突加劇,各種不確定性與考驗充滿外部環境。 孫子兵法有云,先為不可勝,以待敵之可勝。 能夠貫徹落實數位與綠色轉型,提高企業運作效率與韌性, 才能有夠深厚的底氣,成為笑到最後的贏家!
掌握AIoT浪潮下的嵌入式設計新思維 人工智慧(AI)浪潮席捲科技產業,各種嵌入式裝置如監控攝影機、零售系統、消費性電子產品等,紛紛從邊緣運算(Edge Computing)的概念出發,為設備添加AI功能,使設備具有根據現場狀況快速反應的能力。而隨著各種框架(Framework)、開發工具的支援逐...
贏在科技新轉折 5G與人工智慧(AI)發展在2019年將進入關鍵轉捩點,不僅為物聯網(IoT)的成長注入強勁動能,同時也將驅動半導體技術的創新與變革。《2019年版電子工業產業年鑑》從半導體科技領域出發,剖析5G與AI邊緣運算風潮下,最新晶片/零組件技術趨勢,同時探究車用電子、通訊、智慧生活,以及...
工業4.0是一個龐大的概念,雖然製造業者大多已理解這是製造業的未來,但由於企業規模與資源有限,加上過去大多數工業4.0解決方案都是為大型製造業的需求量身打造,因此許多中小型製造業者雖有意導入,仍無法採取具體行動。
解析技術應用新趨勢,洞悉產業發展新契機 2018年半導體產業將持續向上格局,並為人工智慧(AI)、物聯網(IoT)、自駕車/電動車、5G及工業4.0等領域發展,注入更強勁的創新、成長動能。 想知道業界大廠未來布局動向?哪些技術最值得投入研發?各種應用又將如何演進?《2018年版電子工業市...