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推進摩爾定律 半導體先進封裝領風騷
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加速頻譜配置/前端模組開發 5G毫米波通訊發展穩紮穩打 2020年是5G建設的大年。5G的到來，讓越來越多的國家和公司開始在毫米波領域發力。目前，日本、韓國、美國和一些歐洲國家已率先完成5G毫米波頻譜劃分，並部分開始商用，重點為高價值區域提供高性能大容量5G服務。近日，美國還完成了至今最大的一筆毫...
新電子科技雜誌 07月號/2020 第412期
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功率密度優勢顯著 GaN HEMT挺進大功率市場 相較於矽材料，以GaN材料實作功率元件，可以明顯拉高切換速度，從而讓電源設計者在電源設備中採用更小的電容、磁性元件，獲得提高功率密度，降低損耗的效益。然而，天底下很少有毫無缺點的選擇，作為功率應用領域的新興材料，GaN的可靠度與安全性，終究還是未經...
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掌握AIoT浪潮下的嵌入式設計新思維 人工智慧(AI)浪潮席捲科技產業，各種嵌入式裝置如監控攝影機、零售系統、消費性電子產品等，紛紛從邊緣運算(Edge Computing)的概念出發，為設備添加AI功能，使設備具有根據現場狀況快速反應的能力。而隨著各種框架(Framework)、開發工具的支援逐...
新通訊元件 08月號/2020 第234期
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3GPP R16承先啟後 IIoT擁抱5G解封智慧製造力 根據資策會產業情報研究所(MIC)研究指出，2023年全球5G智慧製造的應用服務市場初步可達到2.52億美元，而隨著5G技術的成熟，預期在2026年全球5G智慧製造應用服務市場規模高達400億美元。針對工業物聯網應用，標準制定組織3GPP在...
工業技術與資訊350期 ：電掣飛馳電動車
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19世紀，第一輛電池動力車問世 2021年，全球電動車銷售將突破300萬輛 百年以來，電池技術的持續演進，充電設施的加速滲透 電動車即將展開飛躍成長，駛向更快、更遠、更安全的未來。
新電子科技雜誌 02月號/2018 第383期
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AI/大數據來勢洶洶 PCIe「變法」圖強 AI、大數據、雲端運算等應用興起，促使近十年可說是「不動如山」的PCIe，釋出全新規範；不僅於2017年10月發布4.0版本，目前5.0標準也已規畫到0.5版。PCIe終迎來新一波的升級浪潮，以滿足市場需求。 自2010年發布3.0版之後，P...
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推進摩爾定律 半導體先進封裝領風騷
半導體效能的提升與「摩爾定律」多年來幾乎成為同義詞，過去製程微縮是達成每兩年同樣單位面積中，塞入兩倍電晶體最主要的手段，然而製程微縮在近年也碰到物理極限瓶頸的挑戰，如何持續透過技術的演進改善積體電路的效能，成為半導體產業最重要的任務，「先進封裝」成為最近幾年提升晶片效能的重要技術，相關技術受市場重視程度也水漲船高。
半導體線寬/線徑的微縮遭遇技術挑戰，晶片或裸晶的整合成為推升半導體效能的另外一個手段，立體堆疊與異質整合(Heterogeneous Integration)則是封測技術發展的核心要項。透過封裝技術整合晶片與製程微縮是不同層面的積體電路整合，但目的同樣都是為了提升電晶體的集積度，從早期的系統級封裝(System in Package, SiP)到晶圓級封裝、3D堆疊等同質整合(Homogeneous Integration)技術，到近期代表性的異質整合概念小晶片(Chiplet)設計帶動的封裝發展都具有高度潛力。
※新電子科技雜誌簡介
新電子科技雜誌於1986年創刊，以台灣資訊電子上下游產業的訊息橋樑自居，提供國際與國內電子產業重點資訊，以利產業界人士掌握自有競爭力。雜誌內容徹底執行各專欄內容品質，透過讀者回函瞭解讀者意見，調整方向以專業豐富的內容建立特色；定期舉辦研討會、座談會、透過產業廠商的參與度，樹立專業形象；透過網際網路豐富資訊的提供，資訊擴及華人世界。更多資訊請參考：http://www.mem.com.tw
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