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3D封裝應援HPC
人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊快速進展，尤其在大型語言模型(LLM)快速發展的推波助瀾下，市場對於晶片高效能、低功耗、小尺寸等方面的需求都飛速成長。面對AI需要運算大量資料的趨勢，3D封裝技術的重要目的之一，便是盡可能減少資料傳輸的距離。當3D封裝實現近記憶體運算(Near Memory Compute)，晶片內的資料傳輸不只降低延遲，功耗也能大幅降低。
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新電子科技雜誌 07月號/2020 第412期
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功率密度優勢顯著 GaN HEMT挺進大功率市場 相較於矽材料，以GaN材料實作功率元件，可以明顯拉高切換速度，從而讓電源設計者在電源設備中採用更小的電容、磁性元件，獲得提高功率密度，降低損耗的效益。然而，天底下很少有毫無缺點的選擇，作為功率應用領域的新興材料，GaN的可靠度與安全性，終究還是未經...
新通訊元件 04月號/2023 第266期
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智慧車更玩美 在動力系統、ADAS難以有明顯差異化的情況下，車載娛樂系統已成為車商構建品牌忠誠度的另一戰場，像是串流遊戲、VR等各式娛樂創新應用如雨後春筍般浮現；不僅娛樂效果滿滿，更是大打使用者體驗與舒適度，以博取消費者歡心。
新電子科技雜誌 06月號/2023 第447期
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生成式AI 算力引爆 ChatGPT再度帶動市場對於生成式AI與高效能運算(HPC)的關注。生成式AI在資料量、算力與演算法的進步下，技術大幅進展。在AI技術進展的基礎下，大型科技廠商與新創廠商都積極投入相關的服務/產品研發。針對生成式AI為台灣帶來的機會，專用模型是台灣廠商的優勢所在，可結合開源...
新通訊元件 02月號/2023 第264期
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Matter抵家啦 2022年10月4日，連接標準聯盟(Connectivity Standards Alliance, CSA)正式發表Matter 1.0版，宣告聯網裝置進入跨標準、跨平台互連互通時代，Matter讓聯網裝置不再受不同通訊標準與平台的束縛，可以自由互連互通，消費者不用在意家中聯...
新通訊元件 08月號/2020 第234期
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3GPP R16承先啟後 IIoT擁抱5G解封智慧製造力 根據資策會產業情報研究所(MIC)研究指出，2023年全球5G智慧製造的應用服務市場初步可達到2.52億美元，而隨著5G技術的成熟，預期在2026年全球5G智慧製造應用服務市場規模高達400億美元。針對工業物聯網應用，標準制定組織3GPP在...
新電子科技雜誌 03月號/2023 第444期
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能源轉型大盤點 隨著歐盟碳稅機制即將上路，如何獲得足夠的綠電，以及減少企業的用電量，成為高科技製造業者共同面對的兩大難題。對企業而言，要增加綠電占比，前提是台灣的電力系統中必須有更多綠電。對地狹人稠的台灣而言，要增加綠電產出，是一個相當具有挑戰性的目標，但隨著新興再生能源技術逐步投入商轉，加上傳統...
新電子科技雜誌 09月號/2022 第438期
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贏向後3奈米 要把電晶體做得更小，曝光技術無疑是關鍵。但光有曝光機，是無法推動先進製程發展的。本期專題刻意不談時下最熱門的EUV，而是環繞在EUV周邊的種種配套材料，以及把先進製程從搖籃推向市場的關鍵--EDA工具的進展，來凸顯半導體產業分工細膩，每個環節都不可或缺的特質。
新電子科技雜誌 07月號/2023 第448期
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循環經濟翻轉供應鏈 為盡可能減少企業營運過程中產生的碳足跡，高科技業者除了必須全力導入再生能源外，將廢棄物轉化成可以重複利用的資源，實現從搖籃到搖籃的循環經濟，也是一大重點。在廢棄物處理與資源回收技術的進步下，越來越多事業廢棄物已經不再是毫無用處的垃圾，而是可以重複利用的資源，甚至是能源。
新電子科技雜誌 07月號/2022 第436期
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Chiplet東風來了 依照Chiplet概念來設計晶片，已經是許多大廠採用的方法。但在缺乏標準的情況下，這些擁抱Chiplet概念的大廠必須投入大量人力物力，自行開發出專屬的內部互聯技術，同時也提高了採用Chiplet來設計晶片的進入門檻。2022年初問世的UCIe標準，針對內部互聯的實體層、協...
新通訊元件 03月號/2023 第265期
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低軌衛星有台味 產業研究機構MarketandMarkets預估，低軌道衛星市場將從2021年的96億美元，成長至2026年的198億美元，國內外廠商看好衛星產業化的契機，尤其台灣資通訊產業積極卡位。以陣列天線技術為切入基礎，創未來開發自有衛星透過軟併網希望發展成台版星鏈；鐳洋建立衛星系統級組裝的...
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3D封裝應援HPC
人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊快速進展，尤其在大型語言模型(LLM)快速發展的推波助瀾下，市場對於晶片高效能、低功耗、小尺寸等方面的需求都飛速成長。面對AI需要運算大量資料的趨勢，3D封裝技術的重要目的之一，便是盡可能減少資料傳輸的距離。當3D封裝實現近記憶體運算(Near Memory Compute)，晶片內的資料傳輸不只降低延遲，功耗也能大幅降低。
3DIC的市場高速發展，EDA工具供應商已經提早布局，提供可實現3DIC設計的工具、平台與設計流程，積極協助客戶克服3DIC的設計挑戰。3DIC的設計可採用數位分身(Digital Twin)技術，在晶片完成設計之後，透過分析虛擬世界中的晶片，確保設計可行，再投入實體晶片的生產。透過平台管理設計工具，有助於IC設計廠商全面考量3DIC的設計需求，也能降低3D封裝的門檻。
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