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| 電子書 | NT$180 | |
| 新通訊元件雜誌(12期+2期) | NT$1680 | |
| 新通訊元件雜誌(3期) | NT$450 |
封面故事
USB4擴充商機
USB4於2021年進入市場推廣期，該標準藉由Type-C單一連接埠整合更多傳輸介面，可以完成高速資料傳輸、高畫質影音與充電等，同時承襲USB技術簡單易用的特點，NB、PC、Tablet等平台將成為推動核心，以USB4 Hub與Docking為導入產品。
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新通訊元件 05月號/2021 第243期
電子書： NT$
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5G毫米波燃戰火 5G結合毫米波的潛力，已悄然帶動晶片、終端、基礎建設與電信營運商的布局，不僅2020年底iPhone 12即支援Sub-6GHz和毫米波的通訊，同時電信營運商更是推出優惠的補貼方案，企圖帶動新舊用戶加速採用5G網路。
新通訊元件 08月號/2020 第234期
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3GPP R16承先啟後 IIoT擁抱5G解封智慧製造力 根據資策會產業情報研究所(MIC)研究指出，2023年全球5G智慧製造的應用服務市場初步可達到2.52億美元，而隨著5G技術的成熟，預期在2026年全球5G智慧製造應用服務市場規模高達400億美元。針對工業物聯網應用，標準制定組織3GPP在...
新電子科技雜誌 07月號/2020 第412期
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功率密度優勢顯著 GaN HEMT挺進大功率市場 相較於矽材料，以GaN材料實作功率元件，可以明顯拉高切換速度，從而讓電源設計者在電源設備中採用更小的電容、磁性元件，獲得提高功率密度，降低損耗的效益。然而，天底下很少有毫無缺點的選擇，作為功率應用領域的新興材料，GaN的可靠度與安全性，終究還是未經...
新電子科技雜誌 07月號/2022 第436期
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Chiplet東風來了 依照Chiplet概念來設計晶片，已經是許多大廠採用的方法。但在缺乏標準的情況下，這些擁抱Chiplet概念的大廠必須投入大量人力物力，自行開發出專屬的內部互聯技術，同時也提高了採用Chiplet來設計晶片的進入門檻。2022年初問世的UCIe標準，針對內部互聯的實體層、協...
新電子科技雜誌 08月號/2022 第437期
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智造虛實整合夯 智慧製造發展帶動工業虛實整合應用的市場成長，數位分身(Digital Twin)透過資料蒐集、數據分析、整合資深人員的現場經驗產出精準的模擬結果，提高產品開發、生產以及工廠規畫的效率並降低成本。擴增實境(AR)技術則為工廠的巡檢與設備維修工作增加效率，工廠人員可以配戴AR眼鏡，準確...
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封面故事
USB4擴充商機
USB4於2021年進入市場推廣期，該標準藉由Type-C單一連接埠整合更多傳輸介面，可以完成高速資料傳輸、高畫質影音與充電等，同時承襲USB技術簡單易用的特點，NB、PC、Tablet等平台將成為推動核心，以USB4 Hub與Docking為導入產品。
USB4的高速傳輸讓測試認證與纜線、連接器、電路板的設計更為重要，USB一致性測試驗證功能達成率，互通性測試則驗證不同廠商產品間的互連互通；但一致性測試有測項複雜、測試時間長、成本高等問題，互通性測試則因疫情大量取消工作會議。現階段USB4發展重點應將效能做到更穩定，提升互通性並致力降低關鍵元件與系統模組成本，同時應強化纜線、連接器、電路板的精準設計，達成高速訊號完整性的目標。
雜誌目錄
*焦點全搜密
處理器全面力挺 USB4搶進筆電/平板擴充座商機
維持高速訊號完整性 USB4測試驗證面面俱到
協同纜線/連接器/電路板 系統級整合突破USB高速障壁
*技術博學堂
牽動全球無線通訊產業發展 WRC-19頻譜分配決議備受矚目
解決認證難度/量產品質 連接器決定高頻傳輸性能水準
強制諧振減少MOSFET切換損耗 ZVS控制器優化快充供電
巢套架構優於串接 雙PLL消除時脈應用相位雜訊
AI深度學習推論處理生力軍 TSP晶片架構技術獨樹一幟
搶進邊緣人工智慧領域 類比運算挾高性價比掀起旋風
mPoE相容新舊標準 最新乙太網供電實現高效互通
量身整合製造業特規系統 5G專網造就中控式關燈工廠
*趨勢大追擊
高速低延遲時代來臨 Wi-Fi 6帶動新一波無線創新(上)
開發設計對應熱門需求 監控系統引領智慧城市商機
逆勢激發開箱即用IoT平台 疫情加速物聯網普及
發揮元件運籌/規模優勢 大盤商力助客戶共度缺料難關
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